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백경욱 교수

KAIST 백경욱 교수 이방성전도접착제 논문 최우수상 KAIST 신소재공학과 백경욱 교수가 최근 미국에서 열린 ‘2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움’에서 최우수논문상을 수상했습니다. 백 교수는 이번 심포지움에서 ‘이방성전도접착제 기술의 재료와 공정 측면에서의 발전(Recent Advances in Anisotropic Conductive Adhesives Technology : Materials and Processes)’ 논문을 발표했습니다. 백 교수가 발표한 이 논문에는 지난 15년 간 연구한 디스플레이, 반도체 전자 패키징 기술의 핵심재료인 이방성전도접착제(ACAs) 재료와 공정기술에 대한 연구결과가 집대성되어 있습니다. 이 같은 연구결과는 새로운 이방성전도접착제 재료와 초음파 접속장비 분야에서 매우 혁신적인 기술로 평가 받았습니다. 백 교수.. 더보기
신용카드처럼 얇은 스마트폰 가능해진다 스마트폰과 같은 휴대형 전자제품은 카메라, 디스플레이, 터치스크린 등과 같은 다양한 기능의 모듈을 연결해 소형화를 추구하고 있습니다. 기술의 발전과 사용자 요구로 갈수록 사용되는 모듈의 수가 점점 더 늘어나고 있지만, 기존 모듈 연결에 쓰이는 소켓형 커넥터가 큰 부피를 갖기 때문에 소형화가 더이상 불가능해지면서, 이를 대체할 수 있는 새로운 모듈 접속방법 개발이 지속적으로 요구되고 있습니다. KAIST 신소재공학과 백경욱 교수팀은 휴대형 전자기기의 기존 모듈접속을 완벽하게 대체할 수 있는 초박형 접합기술 개발에 성공했습니다. 연구팀은 초미세 솔더·접착제 필름을 이용한 복합 신소재를 개발하고, 수직방향 초음파 접합 공정을 고안해 이를 동시에 사용, 신뢰성이 높은 초박형 접속을 구현했습니다.  이번 기술 .. 더보기