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  1. 2012.03.13 KAIST 백경욱 교수 이방성전도접착제 논문 최우수상
2012. 3. 13. 18:05 대덕밸리과학소식/KAIST

KAIST 신소재공학과 백경욱 교수가 최근 미국에서 열린 ‘2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움’에서 최우수논문상을 수상했습니다.

백 교수는 이번 심포지움에서 ‘이방성전도접착제 기술의 재료와 공정 측면에서의 발전(Recent Advances in Anisotropic Conductive Adhesives Technology : Materials and Processes)’ 논문을 발표했습니다.

백 교수가 발표한 이 논문에는 지난 15년 간 연구한 디스플레이, 반도체 전자 패키징 기술의 핵심재료인 이방성전도접착제(ACAs) 재료와 공정기술에 대한 연구결과가 집대성되어 있습니다.

이 같은 연구결과는 새로운 이방성전도접착제 재료와 초음파 접속장비 분야에서 매우 혁신적인 기술로 평가 받았습니다.

백 교수는 이번 심포지엄에서 새로운 이방성전도접착제의 재료분야에 대한 두 가지의 혁신적인 기술을 발표했습니다.

그중 하나는 나노파이버 기술을 이방성전도접착제에 접목한 것으로, 이 기술은 기존 디스플레이용 극미세피치 반도체 전기 접속의 한계를 극복하고, 나노기술을 성공적으로 전자패키징 재료에 적용한 것입니다.

현재 이 분야 원천특허를 바탕으로 상용화가 진행 중으로, 상용화에 성공하면 일본 제품이 주도하는 세계시장을 석권할 수 있을 것으로 기대받고 있습니다.

또 다른 하나는 솔더 입자를 사용해 기존 이방성전도접착제의 기술적 한계였던 전류 흐름성에 대한 한계와 신뢰성을 대폭 개선한 것으로 이 또한 휴대전자제품용으로 상용화를 추진 중입니다.

이와 함께 기존 열 압착 공정을 새로운 초음파공정으로 성공적으로 대체하는 공정 분야의 혁신적인 사례를 함께 보고해, 앞으로 모든 열 압착 장비를 대체할 수 있는 파급 효과가 매우 큰 연구 성과로 인정받았습니다.

초음파 공정개발 역시 곧 상용화 될 전망입니다.

백 교수는 지난 10여 년 동안 이방성전도접착제 분야에서 최다 논문을 게재하는 등 국내외적으로 전자패키징 재료 및 공정기술 개발에 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.

<백경욱 교수>

1. 인적사항
○ 소  속 : KAIST 공과대학 신소재공학과

2. 학    력
○ 서울대학교 금속공학과 학사 1979
○ KAIST 재료공학과 석사 1981
○ Cornell University 재료공학과 박사 1989

3. 경력사항
○ 2011. 7.~현재 KAIST 연구 부총장
○ 2008. 2.~2010. 7. KAIST 학생처장
○ 2004. 9.~현재 KAIST 교수
○ 1999. 3.~2004. 8. KAIST 부교수
○ 1995. 3.~1998. 2. KAIST 조교수
○ 1989. 7.~1995. 2. 미국 General Electric 연구센터 책임연구원
○ 1985. 8.~1989. 6. 미국 Cornell University 연구조교
○ 1982. 3.~1985. 7. 한국과학기술연구원 (현 KIST) 연구원

4. 주요연구실적
○ 2002 ECTC Best Poster Award 수상 IEEE/CPMT
○ 2004 ECTC Outstanding Paper Award 수상
○ 2009년 11월 13일, 특허청과 교과부 후원 "공공 R & D IP 협의회 창립총회" 전국 대학기술이전수입 상위 연구자 중 전국 5위 수상
○ 2003.01.01-2003.12.31 Embedded Capacitor 재료 개발 및 특성평가, 유망 전자 부품 기술개발사업(산자부)
○ 2003.03.01-2006.02.28 내장형 커패시터 및 내장형 레지스터를 이용한 기판 제작 공정, 우수연구센터(한국과학재단)
○ 2003.09.01-2006.08.31 반도체 알루미늄 패드에 형성된 니켈 필름의 전자 패키징 활용에 대한 연구, 특정기초연구사업(한국과학재단)
○ 2004.08.01-2005.07.31 스크린 프린팅을 이용한 내장형 커패시터 제작용 polymer/ceramic 복합체 재료 기술 지원, 부품소재종합기술지원사업(부품소재통합연구단)
○ 2004.07.31-2006.07.30 유전체 세라믹/고분자 하이브리드 소재의 유전특성 및 시뮬레이션 기술개발, 핵심연구개발사업/한국과학기술연구원(KIST)
○ 2004.08.01-2007.07.31 무연솔더 볼 잉크분사 공정재료 개발, 청정생산기술개발사업(산자부)
○ 2005.07.01-2008.06.30 ACF/NCF 소재에 따른 CCM용 COF접합 공정의 품질평가와 최적화 기술 개발, 중기거점기술개발사업(산자부)
○ 2005.08.01-2006.07.31 폴리머/세라믹 복합체 내장형 커패시터 필름 개발 및 공정 개발, 부품소재기술개발사업(부품소재진흥원)
○ 2006.03.01-2009.02.28 3-D stack SIP용 decoupling/bypass용 내장형 커패시터 재료 및 공정 기술 개발, 우수연구센터(한국과학재단)
○ 2006.05.01-2007.04.30 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 개발을 통한 Cu/SnAg 범핑사업 지원, 부품소재종합기술지원사업(한국부품소재산업진흥원)
○ 2006.03.01-2009.02.28 ACF/ACP적용 웨이퍼 레벨 패키지 개발, 선도기반기술개발사업(정보통신부)
○ 2006.07.31-2007.07.30 유전체 세라믹/고분자 하이브리드 소재의 유전특성 및 시뮬레이션 기술개발, 핵심기술개발사업(산자부)
○ 2007.03.01-2009.02.28 Fabrication and characterization of embedded capacitor & resistor materials for system in package(SIP), 선도기반기술개발사업(정보통신연구진흥원)
○ 2007.06.01-2008.07.31 차세대 반도체 패키지용 Fine Pitch Au Bonding wire, 부품소재기술개발사업(부품소재진흥원)

5. 출판
○ 약 130여편의 국제 학술 논문 및 수십 건의 국제 및 국내 특허 보유


posted by 글쓴이 과학이야기

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