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'ICP'에 해당되는 글 1

  1. 2011.12.22 HCP, 모든 방향으로 전기가 통하는 접착제
2011. 12. 22. 09:03 대덕밸리과학소식/ETRI

금속표면의 산화막을 효과적으로 제거하기 위한 일반적인 방법으로는 솔벤트가 다량 함유된 로진이라 불리우는 플럭스를 사용합니다.

그러나 플럭스는 공정 후 액체 상태로 존재함은 물론 공정상 여러 문제를 발생시킵니다.

ETRI가 모든 방향으로 전기가 통하는 접착제(ICP)의 대표적 소재 '은'을 주성분으로 하는 실버 페이스트를 대체할 수 있는 '하이브리드 구리 페이스트(HCP)'를 개발했습니다.

이번 개발은 구리분말과 솔더분말, 그리고 플라스틱 접착제의 혼합이 적용돼 솔벤트를 다량 포함하고 있는 기존의 플럭스를 사용하지 않고 금속표면에 형성되어 있는 산화막을 제거할 뿐 아니라 동시에 잔여액체가 고체로 변환이 가능한 고분자 소재입니다.

하이브리드 구리 페이스트용 고분자 소재는 공정 중 금속표면에 산화막을 효과적으로 제거함과 동시에 공정 후에는 고체 상태로 변화되어 오염물질이 발생하지 않고 금속 주위를 효과적으로 보호하여 고신뢰성을 보여줍니다.

이번 연구를 통해 개발된 저가형 ICP인 하이브리드 구리 페이스트(HCP)는 PCB 기판의 핵심재료로 활용될 뿐만이 아니라 전 산업영역에 적용이 가능할 전망입니다.

ETRI는 이번 개발로 수백 억 원의 수입대체 효과와 함께 소재 기술 독립을 이루는 계기가 될 것으로 보고 있습니다.

이와 과련해 국내 및 국제특허 3건이 출원됐습니다.


 용  어  설  명

ICP :
Isotropic Conductive Paste, 모든 방향으로 전기가 통하는 접착제

HCP :
Hybrid Cu Paste, 하이브리드 구리 페이스트

다이 본딩용 :
반도체 칩 접착제용

posted by 글쓴이 과학이야기

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